谷歌自研数据中心芯片传新进展：由台积电明年下半年量产

台湾《经济日报》2月14日消息，The Information引述知情人士的话报道称，Google在研发自家的服务器芯片已取得进展，预计由台积电在2024年下半年量产，2025年开始采用这些新芯片，目标是降低营运数据中心的成本，并跟上云端竞争同业亚马逊的脚步。

报道称，Google的服务器设计团队研发两款基于安谋(Arm)技术的服务器处理器已至少两年，台积电可能在2024年下半年开始量产这两款芯片。对此，Google的发言人表示，不会对传言置评；台积电也不愿响应置评请求。

在Google追赶云端市占龙头亚马逊的AWS之际，Google为服务器租赁事业努力打造自家的服务器芯片是有其必要的。AWS在四年前推出自研芯片，使用的电力较少，传输速度也比传统服务器更快。